EUV光刻机为什么那么难？

半导体芯片生产主要分为 IC 设计、IC 制造、IC 封测三大环节。

　　【1】IC 设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。

　　【2】IC 制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

　　【3】IC 封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的后工序.

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