国产光刻机究竟处于什么水平？

前段时间美方再次对华为打压升级，这也让芯片和国产光刻机再次成为人们热议。而我们国产光刻机究竟是什么水平？目前又有哪些地方存在不足？

　　其实对于这个国产光刻机究竟是处于什么水平，一直还是饱受争议，这里笔者要说大部分人混淆了两个机器的概念。在芯片生产中所需的蚀刻机确实达到了领先水平，中微半导体做的蚀刻机已经达到了5nm水平，目前正在向着3nm工艺突破。

　　而国产光刻机还是以上海微电子装备股份有限公司水平比较领先，目前来说上海微电子的水平还是在90nm水平。而近有一些报道说2021年上海微电子要做出11nm的光刻机，这也让人比较振奋。其实这里也要认清现实，这个报道可信度并不高，因为目前上海微电子主要方向还是要突破28nm，也就是或将在2021年推出28nm光刻机。

　　而这里大部分朋友就是混淆了这两个不同机器（光刻机/蚀刻机）的概念，才导致对于光刻机目前什么水平有疑惑。网上一些其它报道在光刻机领域各种先进突破，其实大多数还是基于实验室阶段，也就是想要真正投入商用还需要很长一段时间去验证。

　　光刻机难在哪里

　　简单来说目前国产光刻机很多部件工艺达不到，这也是德国工程师所说那样给你们全套图纸你们也做不出来。他所说这句话就是基于我们很多部件工艺达不到，想要制造高端光刻机，相应的部件工艺就要达到一定水平。而目前卡住的正是部件生产工艺，国内相关部件工艺达不到。

　　就以这个光刻机所需镜头来说，德国蔡司一直非常强。它的技术经过几十年的沉淀，镜头工艺非常的顶尖，而我们国内水平是达不到的。而ASML也是依靠蔡司提供的顶尖镜头、德国先进的轴承技术、美国的光栅等各种全球顶尖技术部件，才整合出目前顶尖EUV光刻机。

　　单靠上海微电子行吗

　　现在很多人对于光刻机都是寄希望于上海微电子，其实这个想法并不是很正确。目前来说没有任何一家公司可以做到所有部件自供应，就连光刻机巨头荷兰ASML也是依赖来自全球各种零部件，进行相应整合才做出来光刻机。

　　而想要光刻机有所突破，不仅仅要靠着上海微电子一家企业，更多的还是要整体提高国内相关企业的生产工艺。也可以简单理解为，光刻机相关部件的工艺达到了，才能够在更加先进光刻机生产上有所突破。如果要深入探讨话，其实终还是归结于这个材料学研究，材料研究更加的深入，在相应部件上工艺就更加容易追求顶尖。

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