哪些芯片的生产过程需要光刻机参与？

原来我国光刻机只能生产200nm的芯片，与世界先进水平相差太大，故不想写这个板块。现在中国光刻机技术突飞猛进，已经可以制造22nm的芯片，故而有必要介绍介绍。

　　1.什么是光刻机

　　用光来制作电路图形的工艺叫光刻，就是在硅片表面匀胶，然后将掩模版上的图形转移到光刻胶上的过程，也是将器件或电路结构临时“复制”到硅片上的过程。

　　一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。这套系统就叫光刻机。

　　2.国产光刻机与世界先进光刻机的差距

　　光刻机是芯片制造为重要的设备之一，被称为现代光学工业之花，制造难度非常大，全世界只有少数几家公司能够制造。光刻机制造需要经历很多复杂的工艺过程，包括试验台、曝光台、激光器、光束校正器、能量控制器、光束形状设定等，每一道工序都必须精益求精，需要上百个零件支撑操作，可以说是极其精确。

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