生产一台光刻机比造原子弹还难吗?

首先我们要明确现在讨论的是高端光刻机，生产5-7nm的生产工艺的光刻机，他制造难度真的比原子弹还大，答案是肯定的，你可能又要问了，在那个一穷二白的年代里，我们还能造出原子弹和氢弹，把人造卫星送上天。

　　在现在科技发达的今天，我们制造一台光刻机居然比造原子弹还难。

　　首先我们了解下在芯片制作出来的三大步骤，上游芯片设计公司比如华为海思通过EDA软件将芯片设计出来，交给台积电利用半导体的工艺流程制作出来，再交然后交给下游的封装测试厂，最后就变成大家平时芯片了，光刻机分为几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，

　　光刻机是利用光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上的图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。

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