什么是光刻机和刻蚀机

半导体设备按照功能划分，有IC制造、IC封装、IC测试、硅片加工等，其中IC制造所占比重多，为81%，测试设备占9%，封装设备占6%，其他设备大约占4%。

　　而IC制造，为主要的两个设备是光刻机和刻蚀机。

　　光刻机简单说以光为刀，将设计好的电路图投射到硅片之上，而刻蚀机则是选择性的去除硅片上不需要的材料。

　　在半导体设备产业链上，大陆的产业链体系已经逐步完善，具备了国产替代能力。

　　在刻蚀机设备上，大陆处于世界主流水准，北方华创和中微电子国内份额合计为20%。而且在其他设备上，比如说测试设备、清洗设备、过程控制等也正在成长。

　　我们新的技术是别人2000年的技术，很残酷，但的确是事实。而且，新具备7nm生产工艺的EUV极紫外光光刻机我们想尽了一切办法也没买到。

　　至于原因，可以从1997年说起。

　　那一年，光刻机的光源波长被卡死在193nm，成为了摆在全产业面前的一道难关。英特尔为了突破这道难关，发起了一个叫做EUV LLC的联盟。联盟之内的人物有美国能源部以及能源部的三个下属单位：劳伦斯利弗莫尔国家实验室、桑迪亚国家实验室和劳伦斯伯克利实验室，外加摩托罗拉、IBM等等美国顶尖的科技企业。

　　特别是能源部的三个下属单位，之前的研究成果覆盖了半导体、物理、制造业等等各行各业。国家支持，资金不缺，科技大佬，技术云集，这个联盟能够突破193nm的光源波长似乎是板上钉钉。

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