什么是光刻机和刻蚀机

半导体设备按照功能划分，有IC制造、IC封装、IC测试、硅片加工等，其中IC制造所占比重多，为81%，测试设备占9%，封装设备占6%，其他设备大约占4%。

　　而IC制造，为主要的两个设备是光刻机和刻蚀机。

　　光刻机简单说以光为刀，将设计好的电路图投射到硅片之上，而刻蚀机则是选择性的去除硅片上不需要的材料。

　　在半导体设备产业链上，大陆的产业链体系已经逐步完善，具备了国产替代能力。

　　在刻蚀机设备上，大陆处于世界主流水准，北方华创和中微电子国内份额合计为20%。而且在其他设备上，比如说测试设备、清洗设备、过程控制等也正在成长。

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