芯片和光刻机有什么关系

首先要通过架构工程师计算设计，然后利用圆晶切割形成完整的芯片，而这个过程中重要的部分便是切割组装圆晶的光刻机。

　　因此从广义上来说华为拥有自己的芯片麒麟系列，而从狭义的角度来说，华为只拥有麒麟系列芯片的设计能力，没有制造能力。就好像一栋房子，华为的工程师就是设计师，一副蓝图设计出来，而这个设计必须要很大生产力的设备才能完成，且这个设备只有国外的几家公司有，人家要价很高、或者不接你这个工程。那么你这栋房子就修不起来，这就因为这样一个设备被卡住了。

　　所以现在的问题是，我们有很好的设计师，能设计出能和国际水平相当的5nm级别芯片，但是我缺少生产这种芯片的工具，那就是光刻机。

　　国内芯片生产技术与国际顶尖水平差距较大。

　　从国内芯片生产现状来看，其它设备发展都还比较均衡，PVD设备有北方华创，清洗设备有盛美股份，硅片设备有晶盛机电，测试设备有长川科技等，已为生产高端芯片做好了助力准备，但在芯片切割的技术上，虽有蚀刻机技术已经达到5nm级别，也为芯片制造提供了有利后备，但没有光刻机技术的投影拍照，蚀刻机的技术也只能大材小用。

　　因此，光刻技术一直是限制国内自主芯片制造的瓶颈，以上海微电子的商用28nm国产光刻技术设备和ASML已能实现的5nm级设备相比，且不说国外对芯片制造技术的封锁和垄断带来的其他风险，芯片完全国产化（使用国内技术）所花费的成本远远高于国外芯片。

　　工艺技术使用上已日趋成熟。

　　其实早在这一轮光刻机技术和芯片的封锁前，中国在和ASML先进技术设备的合作上取得了很多成果的，NXT 193nm immersion 设备的引进，到后期的EUV光刻机设备的预订，虽然因为芯片的封锁限制，但在对于这套成熟设备的使用方面，相信也累计了相应的经验，也为国产顶级光刻机技术提供技术优化成为可能。

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